更新時(shí)間:2021-07-14
半導體行業(yè)氣體品質(zhì)檢測五項測試檢測出報告測試項目包括微粒、氧氣含量、水份、氦氣測漏與壓力測試。注:1、管路微粒、水氧等測試前須先銜接廠(chǎng)務(wù)端接點(diǎn)后
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五項測試檢測技術(shù)內容
半導體行業(yè)氣體品質(zhì)檢測測試項目包括微粒、氧氣含量、水份、氦氣測漏與壓力測試。
注:1、管路微粒、水氧等測試前須先銜接廠(chǎng)務(wù)端接點(diǎn)后,以閥箱或氣柜內之test port通入N2(c)進(jìn)行測試,如N2(C)純度不夠無(wú)法滿(mǎn)足要求,廠(chǎng)商需自配純化器。
2、施工purge及保壓、微粒、水份測試等限定使用N2半導體行業(yè)氣體品質(zhì)檢測
半導體行業(yè)氣體品質(zhì)檢測五項測試檢測出報告一、管線(xiàn)測試規范如下:
1.管路持壓測試
Bulk-gas及Purified-gas持壓測試時(shí)間≧6小時(shí); Special-gas持壓測試時(shí)間≧24小時(shí) (須檢附保壓記錄器圓盤(pán)記錄紙);合格標準:氣體保壓測試初始壓力7.5~8.5 kg/cm2,持壓后△P≦1%初始壓力
2.管路微粒測試
Purified-gas 及 Special-gas氣體管路須進(jìn)行微粒測試,并須檢附Particle Counter紀錄紙;合格標準:每10分鐘測1點(diǎn),連續測3次,Purified-gas、Special gas粒徑≦0.1μm,顆粒數≦0 pcs/cf
3.管路水份/氧分析測試
Purified-gas 及 Special-gas(含H2、不含NG)氣體管路須進(jìn)行水份、氧分析測試,并須檢附水份、氧分析儀紀錄紙;合格標準:測試時(shí)間30分鐘,D.P(含水量)≦10 ppb D.P(含氧量)≦10 ppb。水份分析儀誤差range為±4ppb,允許實(shí)測讀值應小于6ppb
4.管路氦測漏
Purified-gas 及Special-gas(含H2、不含NG)氣體管路須進(jìn)行氦測漏測試,并須檢附氦測漏機紀錄紙;合格標準:測試時(shí)間30分鐘,漏率≦1*10-9 Atm cc/sec
二.測試要求:
所有測試按接機點(diǎn)計算,必須保證所有管路均有測試,必須將所有管路末端單一逐一測試,或者末端串聯(lián)測試,保證管路都經(jīng)過(guò)儀器檢測,測試高純氣體與特殊氣體分開(kāi)測試。